微星 MEG X670E ACE 主板评测规格豪华下一代重装座椅

万众瞩目的AMD Zen 4架构锐龙7000系列处理器近日终于与大家见面了，同时当然还有新一代AM5主板与这些处理器相匹配。这些新主板可以说是多方面的组合，包括新的AM5插槽和DDR5内存，以及第一个出现在PC硬件上的PCI-E 5.0接口。除了各种新配置外，这款全新AM5主板的芯片组在命名上也颇为有趣。它有四个不同的名称：X670E、X670、B650E 和 B650。其中，规格最高的也是X670E。

今天登场的主角是首批X670E主板之一，也就是微星的MEG X670E ACE主板。作为微星顶级硬件系列MEG的一员，这款MEG X670E ACE在规格和配置上自然与更高级的不相上下，甚至主板尺寸也从之前的X570的ATX扩展到了EATX。

AMD X670 芯片组介绍

AMD的600系列主板目前只有一颗FCH芯片，X670/X670E和B650/B650E产品以不同的组合来区分。这个FCH有16个PCI-E通道，其中4个为PCI-E 3.0通道，与SATA 6Gbps端口共用通道，其余12个为PCI-E 4.0通道，其中4个是上行通信信道，也就是说实际可用的只有8个。同时这款FCH芯片还可以提供6个USB3.2 Gen 2amd最新主板型号，其中2个可以组***1个USB3.2 Gen 2x2接口，另外，USB2. 0接口也提供有6个。

B650/B650E主板只使用了一颗AMD 600系列FCH芯片，所以主板布局与之前的AMD 500系列主板基本相同。X670/X670E直接由两颗AMD 600系列FCH芯片组成。这两个芯片以菊花链的形式连接到 IOD。主FCH芯片和次FCH芯片通过四个PCI-E 4.0通道连接，所以实际上有12个PCI-E 4.0通道可以用来扩展，USB接口数量是B650/B650E的两倍。

这里我们总结一下，X670/X670E总共可以提供12个PCI-E 4.0 lane、12个USB 3.2 Gen 2端口或2个USB 3.2 Gen 2x2 with 8 有12 个 USB 3.2 Gen 2 端口和 12 个 USB 2.0 端口。至于SATA 6Gbps接口，就看PCI-E 3.0通道怎么用了。如果充分使用，最多可扩展8个SATA 6Gbps接口。

MEG X670E ACE主板基本介绍

很重，这是我拿到这块主板后的第一感觉。这块厚实的微星MEG X670E ACE整体以黑色为主，搭配暗金色配色作为点缀，再加上遍布主板的散热装甲，观感直接满分。不同的散热片上的图案也不同，给主板带来不同的风格。VRM电源散热片上的龙logo有RGB灯效，可以给主板增添一些点缀。

AM5 插槽

这是 AM5 平台上的新插槽。上一代AM4的PGA换成了LGA接口，管脚数量也大幅增加至1718个。所以大家在安装CPU的时候一定要多加小心，避免插脚歪。不过由于加装了顶盖，以往在AM4平台上拆散热器、拔CPU的经典操作在AM5平台上应该看不到了（笑）。不过，即使换了插槽，新一代主板上的散热器孔间距与AM4主板相同。也就是说，只要有支持AM4主板的散热器，就可以在AM5主板上继续使用。

记忆

微星 MEG X670E ACE 共有 4 个双通道 DDR5 内存插槽，最大支持 128GB 容量和 DDR5 频率。对于像ACE这样定位的主板来说，这种内存频率支持还是相当不错的。值得一提的是，MEG X670E ACE不仅支持最早出现在AM5主板上的EXPO技术，还支持XMP，让玩家可以有更广泛的范围选择自己的预设方案来提升内存性能。

PCI-E 插槽

主板有 3 个全尺寸 PCI-E 插槽。我们都知道X670E主板支持PCI-E 5.0插槽，但是很多主板只选择第一个PCI-E插槽使用5.0，其他的会使用5.0是< @4.0。

在微星的MEG X670E ACE上，除了第一个PCI-E插槽是5.0×16外，其他两个PCI-E插槽也是5.0规格。它们分别是 5.0×8 和 5.0×4。由于第一个和第二个PCI-E插槽共享带宽，如果两个插槽都使用，两个PCI-E插槽的通道数分别为×8。

这也算是这块主板的一个特点。把所有的PCI-E插槽做成5.0规格可以提高这些插槽的扩展性，比如安装主板自带的M.2转接卡。然后将卡与 2 M.2 PCI-E 5.0×4 SSD 一起安装。

存储接口

微星 MEG X670E ACE 的一大特色是主板自带 PCI-E 5.0×8 M.2 转接卡。转接卡本身有一个冷却风扇来冷却 M.2 SSD。考虑到 PCI-E 5.0 SSD 的发热，这个风扇也是很有必要的。

拆开后可以看到有两个垂直于金手指的M.2插槽，可以同时连接两个PCI-E 5.0 M.2 SSD。此外，为了照顾转接卡的供电稳定性，PCB上还有一个6P供电接口。

当然，说到SSD，就不得不提到MEG X670E ACE主板本身的存储接口。得益于 EATX 的外形尺寸，这款主板总共可以容纳 4 个 M.2 SSD。这些位置是 DDR5 内存插槽旁边的 M.2 PCI-E 5.0 2580 插槽，第一个 PCI-E 插槽下方的 PCI-E 4.0 2280 插槽，PCI-E < @4.0 2580 插槽位于第三个 PCI-E 插槽上方，PCI-E 4.0 25110 插槽位于第三个 PCE-E 插槽上方。

如果在适配器上添加 2 个 M.2 插槽，整个 MEG X670E ACE 最多可以同时安装 6 个 M.2 SSD。每个SSD的用途是1TB，还有7TB容量，扩展性可以说是相当吓人。

当然，主板上还有6个SATA 6Gbps接口，供玩家连接大容量HDD或2.5寸SSD。因此，从存储的角度来看，这款MEG X670E ACE可以说是考虑周全了。

正面接口

说完存储，我们再来看看接口的配置。MSI MEG X670E ACE 最多支持 4 个 USB 2.0、4 个 USB 3.2 Gen 1 Type-A、1 个 USB 3.2 Gen 2 Type-C 和 1 个 USB < @3.2 Gen 2×2 Type-C口，10个USB口全部计算。

其中，USB3.2 Gen 2×2 Type-C接口支持60W PD快充。如果机箱正面的Type-C接口也支持PD快充，那么玩家可以连接手机、笔记本或平板等移动设备进行快充。随着越来越多的机箱加入Type-C前置接口，这款PD快充接口的实用性越来越高。

后置 I/O 接口

至于主板上的后置I/O接口，也是毫不含糊的。这里是MEG X670E ACE的另一个独特之处，因为这里的网口不是千兆也不是2.5G，

而是一个10G的网口。10G网口对于普通玩家来说其实是有点考虑的，但是对于在家自建NAS或者有创意需求的人来说，10G网卡会比较好用。无线网卡方面，MEG X670E ACE还搭载了WiFi 6E，在无线连接方面表现不俗。

除了10G网卡外，MEG X670E ACE的其他后置I/O接口阵容也比较豪华。除了 7 个 USB 3.2 Gen 2 Type-A 接口外，还有 1 个 USB 3.2 Gen 2 Type-C 和 2 个 USB 3.2 Gen 2×2 Type-C 接口，这种扩展性能也很好。并且其USB3.2 Gen 2 Type-C接口还支持DP替代模式，可用于输出视频信号。

主板拆解

拆掉所有的散热器和散热片后，我们就可以看到这台微星 MEG X670E ACE 的全貌了。在这种状态下，可以看出主板的内部用料非常扎实，也再次说明了这块主板有多大。PCB上的两个芯片也可以同时看到。

其实很有意思也很实用，就是第一个PCI-E插槽上面没有M.2接口，PCI-E4.0的M.2插槽在内存旁边，所以它可以最大限度地破坏，方便玩家更换SSD，而不必每次都卸下显卡顶部的硬螺丝。

主板VRM供电部分的散热片很大，里面嵌入了一根热管来导热，重量也很大。SSD和芯片组的散热面积也很大，尤其是PCI-E 5.0 M.2插槽的散热片，上面也有散热鳍片。可以看出，PCI-E 5.0 SSD的发热量应该也不低。

22+2相电源

X670E芯片组是AMD目前在AM5接口主板上使用的最高规格芯片组，而X670E主板当然也是为高端处理器准备的，加上本身作为子旗舰主板，所以微星MEG X670E ACE电源规模也相当豪华。

主板采用22+2相供电，其中***20相供电采用英飞凌的DrMOS，最大输出90A，即使是顶级锐龙9 7950X的供电需求也能完全满足。另外，得益于EATX尺寸，主板的CPU双8P供电接口也从普通主板的左上方移到了内存插槽的右上方。

风扇水泵接口

MEG X670E ACE还有很多风扇和水泵接口，一共8个接口，包括1个CPU风扇接口，2个水泵接口，5个机箱风扇接口。这些接口的位置分别是CPU双8P供电接口右侧1个CPU风扇、1个水泵接口和2个机箱风扇，右下角SATA接口下1个机箱风扇，第三条PCI下1个-E 插槽。1个机箱风扇和1个水泵接口，第一个PCI-E插槽左上角有1个机箱风扇接口。

主板 BIOS

经过多年的积累和设计，微星主板的BIOS整体已经成熟，对不同的玩家也很友好。全新的MEG X670E ACE主板BIOS接口也延续了微星经典的红黑BIOS风格。默认情况下，它会显示一个对初学者友好的简单界面。这个界面包含了大部分用户都会用到的设置，比如CPU一键超频、切换EXPO、启动顺序等，操作起来非常直观，玩家不用担心误点击那些参数繁多的复杂界面.

这里也可以看到风扇的曲线，

但是如果要进一步调整，就需要进入高级模式。

如果需要进一步调整BIOS，可以按F7，这样就可以进入我们熟悉的高级BIOS界面。最早出现在 AMD 平台上的 EXPO 技术也可以在 DRAM 设置下找到。

***处理器测试

既然是次顶级的主板，当然要尝试搭配锐龙9 7950X CPU来看看它的超频潜力。不过，由于像锐龙9 7950X这样的CPU本身在频率设置上已经受限，

笔者多次尝试超频到更高的频率都失败了，于是转而打开主板上的PBO尝试超频。

上图默认运行FPU，下图开启PBO后运行FPU。可以看出，两侧其实差不多，功耗并没有增减，代表VRM供电部分温度的VR温度也保持在53度左右。至于频率amd最新主板型号，虽然这里不能显示，但两者也都维持在5.0到5.1GHz左右。

所以对于锐龙9 7950X这样的怪物级CPU来说，不管是什么主板看起来都直接按照默认设置使用，至于锐龙7还是锐龙5，出厂调校的CPU并没有这么局限. ，如果可能的话，你可以尝试超频。总结

作为首批X670E主板之一，微星的MEG X670E ACE主板无论从规格还是配置上，自然是对得起全新Zen 4锐龙7000系列CPU，甚至是顶级锐龙9 7950X。易于驾驶。相比微星的高端机型，MEG X670E ACE的定位也是非常高端的。毕竟，很明显，不会有多少非高端主板会做成 EATX 规格。回到主板本身，凭借 MEG X670E ACE 强大的 22 相供电，即使是锐龙 9 7950X 的供电需求也能完全满足。当然，这样的供电水平对于超频来说不是问题。如果你有超频爱好者的朋友，那么这款主板也能满足他们的超频供电需求。界面也是它的一大特色。众多USB < @3.2 Gen 2 Type-A和USB 3.2 Gen 2×2Type-C接口提供广泛充足的外接连接，有条件的朋友也可以使用其10G网卡连接，搭建极速NAS网络。总的来说，MEG X670E ACE是一款配置多样的高端主板。对于想要更换锐龙7000系列的发烧友来说，确实是个不错的选择。

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