神户制钢中国投资(神户钢铁公司 现状)

记者|戈振伟

深圳国资又成立一家半导体公司，并将日本存储产业的关键人物坂本幸雄纳入麾下。

6月16日，昇维旭通过其官方公众号宣布，任命坂本幸雄为首席战略官。

昇维旭CEO 刘晓强表示：“ 坂本先生是日本半导体产业的领袖，在半导体业界有超过50年的经历。坂本先生的加入将增强昇维旭在新存储技术的研发、晶圆厂建设与运营等方面的实力，同时也体现了昇维旭广纳全球英才，以实现全球存储市场领导者的决心。“

公开资料显示，现年75岁的坂本幸雄在DRAM领域具有30余年从业经验，曾任德州仪器日本公司副社长，神户制钢电子信息科技半导体部门总监理，联日半导体社长兼代表董事，尔必达存储社长、代表董事兼CEO，紫光集团的高级副总裁兼日本分公司CEO。

2019年底，坂本幸雄出任紫光集团高级副总裁兼日本分公司CEO的消息，一度令日本业界震惊。坂本幸雄在紫光集团的近两年时间里，主要是运用其经验及人脉，组建DRAM研发团队，并计划于重庆建厂生产DRAM，但由于去年紫光集团爆发债务危机，最终导致计划被搁置。阪本幸雄最终于去年下半年离开了紫光集团。

而加入昇维旭，是坂本幸雄在半导体征程的最后一站。“这是我一生最后一个工作，我将全力以赴贡献自己的力量，帮助昇维旭实现其战略目标。“

坂本幸雄为何想在昇维旭实现自己的未竞之志？事实上，昇维旭虽在业界籍籍无名，是一家仅仅才成立3个多月的公司，来头却不小。

天眼查显示，昇维旭全称深圳市昇维旭技术有限公司，成立于2022年3月11日，注册资本50亿元人民币，由深圳国资委100%间接控股。法定代表人为杜智勇，他同时担任该公司执行董事、总经理。

界面新闻大湾区频道记者了解到，早在2010年，杜智勇便由深圳市委任，担任华星光电副总裁，负责公司的财务工作，为华星光电初创团队核心成员。华星光电由深圳市政府和TCL集团合资成立，是深圳布局液晶面板产业落下的关键一子。

据悉，至少在四五年前，深圳就有想法联合当地的DRAM模组厂商（民营企业）一起来做强DRAM产业，可惜最后由于各种原因没做成，而昇维旭的成立，意味着官方直接下场。

据昇维旭介绍，公司致力于研发通用存储产品，成为世界领先的半导体存储芯片公司。公司业务包含新存储材料与架构研发，晶圆厂投资与建设，产品设计、制造与销售，主要产品为面向数据中心、智能手机等应用场景的通用型 DRAM 芯片。

昇维旭声称，公司汇聚了半导体全链条人才，核心研发团队分布在中国、日本，主要成员均具有 20~30 年先进逻辑或存储技术经验。

不过，DRAM对工艺要求很高，如何控制器件工艺，如何提高良率，如何规避三大厂的专利都是非常棘手的问题。

2019年5月，长鑫存储董事长朱一明在介绍自身知识产权体系时曾提到，DRAM产业在全球发展了几十年，制程技术持续进步，在架构、制程、设计、接口、测试、系统等方面存在很多专利，且绝大部分控制在三星、海力士和美光手中，新进者是否拥有合规的技术来源以及自主创新能力成为立足发展的关键。

对此，界面新闻大湾区频道记者向昇维旭发送了采访问题，截至发稿前，对方尚未回复。同时，记者发现昇维旭的官网一直无法打开。

值得一提的是，昇维旭的成立，正值深圳市要大力发展半导体产业之际。

6月6日，深圳发布《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（2022-2025年）》，提出到2025年，产业营收突破2500亿元，形成3家以上营收超过100亿元和一批营收超过10亿元的设计企业，引进和培育3家营收超20亿元的制造企业。

在半导体与集成电路领域，深圳虽然在芯片设计环节居于龙头地位，拥有包括华为海思、中兴微电子以及汇顶科技在内的众多明星公司，但在关键的芯片制造、封装测试方面则缺乏竞争力。芯思想研究院发布的2021年中国大陆城市集成电路竞争力排行榜显示，排名前三的分别是上海、北京、无锡，深圳排在第四位。

因此，深圳此举多了一份追赶北京、长三角的意味。继合肥、武汉、泉州等城市之后，深圳也要发力半导体存储产业，提升市场份额。

存储芯片是中国半导体产业的一块“芯病”。中国一年3000亿美元的芯片进口额中，存储芯片占了约三分之一，包括DRAM芯片和NAND芯片。

DRAM中文名为动态随机存取存储器，目前该领域被美韩厂商主导。市场调研机构IC Insights数据显示，2021年，三星、SK海力士和美光占据全球DRAM市场94.1%的份额，依旧呈现高度集中的态势，部分厂商甚至已开始使用EUV光刻机量产DRAM。

以长江存储、长鑫存储为代表的国内存储晶圆厂商在技术和产能方面实现了一定突破，但市场份额仍相对很小。

今年5月底，坂本幸雄在接受日经新闻采访时表示，在DRAM领域处于中国大陆顶尖水平的长鑫存储，技术上与三星相比仍落后4代左右。

但坂本幸雄同时也提到，在全球半导体产业扩张的背景下，中国企业也在增长，和中国企业合作，联合开发更加面向未来的设备，也是日本半导体制造设备和材料企业的选项之一。他认为，落后于欧美的日本企业如果和中国企业合作，充分发挥数量优势，存在反超欧美企业的可能性。

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