aptos[aptos币去哪里买]

2023年05月27日 18:44

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1948年的阿普托斯（Aptos）花园，是一座位于海滨的周末度假别墅的庭院。丘奇用与建筑成45°角的斜向平台将住宅延伸出去，有力的锯齿线矮凳与另一边流畅的钢琴线种植边缘形成强烈的对比，中心是从远处沙滩上运来的砂子，周围种满了喜爱阳光的植物。同年，在旧金山的小镇庭院，丘奇在较小一些的尺度上，重复了同样的锯齿线和钢琴线的母题。

花园设计一直是丘奇的主要兴趣所在，他也因此而名声鹊起。然而战后，美国公共领域的设计迅速增加，设计的尺度和工程的规模相应较大。作为一个声望不断增加的风景园林师，丘奇也参与了一些大尺度的设计。在这类合作的公共项目中，丘奇或者作为顾问，为建筑师和规划师提出建议，或者作为设计师和总体规划师，与建筑师合作，为特定的建筑设计环境。

圣马特奥学院、肯尼亚达学院、迪安萨社区学院、岱伯洛谷学院、圣芭芭拉城市学院。

1、San Mateo（圣马特奥学院）的3所学院位于旧金山和硅谷之间的一些富人社区，学生拥有独特的实习机会。San Mateo是3所学院的总院，有美国最大的保证转学协议网络。San Mateo有专门的国际学生公寓并提供班车服务。国际学生可以优先选择课程，享受极其完善的服务。San Mateo学院是美国唯一一所获得最佳评分的社区学院。

2、Canada College（肯尼亚达学院）

肯尼亚达学院是一所独特的社区学院。因其是旧金山湾最小的一所社区学院之一，所以肯尼亚达学院更像是一所私立学院，实行小班授课。学校不允许研究生代课，并会控制课堂人数。大多数教职员工都获得了博士学位。多年来，肯尼亚达学院都是美国加州最好的社区学院之一。

3、De Anza College（迪安萨社区学院）

迪安萨社区学院为两年制公立社区大学。毕业后授予副学士学位。学生毕业后通常转去四年制大学继续学习。一直是全美顶尖的两年制学院，以其杰出的学科表现和转读至世界级大学的高比例著称。该校座落于繁忙的旧金山湾区，具有创新及思想先进的校风，吸引了众多的国际学子就读该校。

4、Diablo Valley?College（岱伯洛谷学院）

岱伯洛谷学院学校位于旧金山湾区东北边美丽的Pleasant Hill市，是个安全且融合多种文化的社区，学院专业有：司法管理，建筑学，艺术数字媒体，广播交流艺术，会计学，商业过户，管理研究，小企业管理，计算机信息科学，计算机科学，计算机网络技术，计算机技术支持，微机软件支持等等。

5、Santa Barbara?City?College（圣芭芭拉城市学院）

学校提供专科学位、证书课程以及为想获得学士学位的学生提供转学分课程。圣芭芭拉城市学院获西部学校及大学联盟的完全认证。学校出色的转学率是非常有名的，目前在转学到加州大学的学生的百分比中排名第一。

参考资料来源：百度百科—圣马特奥学院

参考资料来源：百度百科—肯尼亚达学院

参考资料来源：百度百科—迪安萨社区学院

参考资料来源：百度百科—岱伯洛谷学院

参考资料来源：百度百科—圣芭芭拉城市学院

一、DIP双列直插式封装

DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。

DIP封装具有以下特点：

1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。

2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。

Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。

二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装

QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。

PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。

QFP/PFP封装具有以下特点：

1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。

2.适合高频使用。

3.操作方便，可靠性高。

4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。

Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。

三、PGA插针网格阵列封装

PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为使CPU能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现一种名为ZIF的CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。

ZIF(Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。把这种插座上的扳手轻轻抬起，CPU就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处，利用插座本身的特殊结构生成的挤压力，将CPU的引脚与插座牢牢地接触，绝对不存在接触不良的问题。而拆卸CPU芯片只需将插座的扳手轻轻抬起，则压力解除，CPU芯片即可轻松取出。

PGA封装具有以下特点：

1.插拔操作更方便，可靠性高。

2.可适应更高的频率。

Intel系列CPU中，80486和Pentium、Pentium Pro均采用这种封装形式。

四、BGA球栅阵列封装

随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片（如图形芯片与芯片组等）皆转而使用BGA(Ball Grid Array Package)封装技术。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。

BGA封装技术又可详分为五大类：

1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式。

2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。

3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。

4.TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。

5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。

BGA封装具有以下特点：

1.I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率。

2.虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能。

3.信号传输延迟小，适应频率大大提高。

4.组装可用共面焊接，可靠性大大提高。

BGA封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。1987年，日本西铁城（Citizen）公司开始着手研制塑封球栅面阵列封装的芯片（即BGA）。而后，摩托罗拉、康柏等公司也随即加入到开发BGA的行列。1993年，摩托罗拉率先将BGA应用于移动电话。同年，康柏公司也在工作站、PC电脑上加以应用。直到五六年前，Intel公司在电脑CPU中（即奔腾II、奔腾III、奔腾IV等），以及芯片组（如i850）中开始使用BGA，这对BGA应用领域扩展发挥了推波助澜的作用。目前，BGA已成为极其热门的IC封装技术，其全球市场规模在2000年为12亿块，预计2005年市场需求将比2000年有70%以上幅度的增长。

五、CSP芯片尺寸封装

随着全球电子产品个性化、轻巧化的需求蔚为风潮，封装技术已进步到CSP(Chip Size Package)。它减小了芯片封装外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大。即封装后的IC尺寸边长不大于芯片的1.2倍，IC面积只比晶粒（Die）大不超过1.4倍。

CSP封装又可分为四类：

1.Lead Frame Type(传统导线架形式)，代表厂商有富士通、日立、Rohm、高士达（Goldstar）等等。

2.Rigid Interposer Type(硬质内插板型)，代表厂商有摩托罗拉、索尼、东芝、松下等等。

3.Flexible Interposer Type(软质内插板型)，其中最有名的是Tessera公司的microBGA，CTS的sim-BGA也采用相同的原理。其他代表厂商包括通用电气（GE）和NEC。

4.Wafer Level Package(晶圆尺寸封装)：有别于传统的单一芯片封装方式，WLCSP是将整片晶圆切割为一颗颗的单一芯片，它号称是封装技术的未来主流，已投入研发的厂商包括FCT、Aptos、卡西欧、EPIC、富士通、三菱电子等。

CSP封装具有以下特点：

1.满足了芯片I/O引脚不断增加的需要。

2.芯片面积与封装面积之间的比值很小。

3.极大地缩短延迟时间。

CSP封装适用于脚数少的IC，如内存条和便携电子产品。未来则将大量应用在信息家电（IA）、数字电视（DTV）、电子书（E-Book）、无线网络WLAN／GigabitEthemet、ADSL／手机芯片、蓝芽（Bluetooth）等新兴产品中。

六、MCM多芯片模块

为解决单一芯片集成度低和功能不够完善的问题，把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多层互联基板上用SMD技术组成多种多样的电子模块系统，从而出现MCM(Multi Chip Model)多芯片模块系统。

MCM具有以下特点：

1.封装延迟时间缩小，易于实现模块高速化。

2.缩小整机/模块的封装尺寸和重量。

3.系统可靠性大大提高。

芯片封装分类

1,按芯片的装载方式;

裸芯片在装载时,它的有电极的一面可以朝上也可以朝下,因此,芯片就有正装片和倒装片之分,布线面朝上为正装片,反之为倒装片.

另外,裸芯片在装载时,它们的电气连接方式亦有所不同,有的采用有引线键合方式,有的则采用无引线键合方式

2,按芯片的基板类型;

基板的作用是搭载和固定裸芯片,同时兼有绝缘,导热,隔离及保护作用.它是芯片内外电路连接的桥梁.从材料上看,基板有有机和无机之分,从结构上看,基板有单层的,双层的,多层的和复合的.

3,按芯片的封接或封装方式；

裸芯片裸芯片及其电极和引线的封装或封接方式可以分为两类,即气密性封装和树脂封装,而气密性封装中,根据封装材料的不同又可分为:金属封装,陶瓷封装和玻璃封装三种类型.

前三类属一级封装的范畴,涉及裸芯片及其电极和引线的封装或封接,

4,按芯片的外型结构;

按芯片的外型,结构分大致有DIP,SIP,ZIP,S-DIP,SK-DIP,PGA, 其中前6种属引脚插入型

SOP,MSP,QFP,SVP,LCCC,PLCC,SOJ,BGA,CSP, , ,随后的9种为表面贴装型：

DIP:双列直插式封装.顾名思义,该类型的引脚在芯片两侧排列,是插入式封装中最常见的一种,引脚节距为2.54 mm,电气性能优良,又有利于散热,可制成大功率器件.

SIP:单列直插式封装.该类型的引脚在芯片单侧排列,引脚节距等特征与DIP基本相同.ZIP:Z型引脚直插式封装.该类型的引脚也在芯片单侧排列,只是引脚比SIP粗短些,节距等特征也与DIP基本相同.

S-DIP:收缩双列直插式封装.该类型的引脚在芯片两侧排列,引脚节距为1.778 mm,芯片集成度高于DIP.

SK-DIP:窄型双列直插式封装.除了芯片的宽度是DIP的1/2以外,其它特征与DIP相同.PGA:针栅阵列插入式封装.封装底面垂直阵列布置引脚插脚,如同针栅.插脚节距为2.54 mm或1.27mm,插脚数可多达数百脚.用于高速的且大规模和超大规模集成电路.

SOP:小外型封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,字母L状.引脚节距为1.27mm.

MSP:微方型封装.表面贴装型封装的一种,又叫QFI等,引脚端子从封装的四个侧面引出,呈I字形向下方延伸,没有向外突出的部分,实装占用面积小,引脚节距为1.27mm.

QFP:四方扁平封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,呈L字形,引脚节距为1.0mm,0.8mm,0.65mm,0.5mm,0.4mm,0.3mm,引脚可达300脚以上.

SVP:表面安装型垂直封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的一个侧面引出,引脚在中间部位弯成直角,弯曲引脚的端部与PCB键合,为垂直安装的封装.实装占有面积很小.引脚节距为0.65mm,0.5mm .

LCCC:无引线陶瓷封装载体.在陶瓷基板的四个侧面都设有电极焊盘而无引脚的表面贴装型封装.用于高速,高频集成电路封装.

PLCC:无引线塑料封装载体.一种塑料封装的LCC.也用于高速,高频集成电路封装.

SOJ:小外形J引脚封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,呈J字形,引脚节距为1.27mm.

BGA:球栅阵列封装.表面贴装型封装的一种,在PCB的背面布置二维阵列的球形端子,而不采用针脚引脚.焊球的节距通常为1.5mm,1.0mm,0.8mm,与PGA相比,不会出现针脚变形问题.

CSP:芯片级封装.一种超小型表面贴装型封装,其引脚也是球形端子,节距为0.8mm,0.65mm,0.5mm等.

TCP等，最后一种是TAB型

TCP:带载封装.在形成布线的绝缘带上搭载裸芯片,并与布线相连接的封装.与其他表面贴装型封装相比,芯片更薄,引脚节距更小,达0.25mm,而引脚数可达500针以上.

5,按芯片的封装材料

按芯片的封装材料分有金属封装,陶瓷封装,金属-陶瓷封装,塑料封装.

金属封装:金属材料可以冲,压,因此有封装精度高,尺寸严格,便于大量生产,价格低廉等优点.

陶瓷封装:陶瓷材料的电气性能优良,适用于高密度封装.

金属-陶瓷封装:兼有金属封装和陶瓷封装的优点.

塑料封装:塑料的可塑性强,成本低廉,工艺简单,适合大批量生产.

后二类属二级封装的范畴,对PCB设计大有用处,

尽管巴拉克·奥巴马即将卸任美国总统，但由于一些科学家以他的名字为物种命名，所以“奥巴马”将在分类学上长期存在。目前，从已灭绝的蜥蜴到活板门蛛等9种不同生物的名字均来自这位美国第44任总统，这高于以往的其他总统（西奥多·罗斯福以7种生物作为命名方式位列第二）。

近日，《科学》杂志对它们进行了回顾。

▲活板门蛛（Aptostichus barackobamai）

2012年，美国阿拉巴马州奥本大学生物学家Jason

Bond在《动物之谜》杂志上宣布了33种新活板门蛛物种。他以名人的名字为其命名，如以美国知名脱口秀主持人史蒂芬·科拜尔（Stephen

Colbert）的名字命名的活板门蛛stephencolberti，甚至还有以来自于《星球大战》的生活在沙海的怪兽萨拉克（Sarlacc）的名字命名的蜘蛛A.

sarlacc。其中，Bond将一种蜘蛛命名为A.

Barackobamai，以表达对奥巴马的敬佩。“我觉得他的总统职位卓有成效。”Bond在接受媒体采访时说，“他是一位直面荒谬反对的真正的政治家。”你可以在加州中北部的红树林中发现巴拉克奥巴马活板门蛛，无数“愚笨”的昆虫、青蛙，甚至蛇在隐藏的活板门蛛前经过而未察觉到它的存在。图片来源：Jason

E. Bond

▲闪烁的镖鲈（Etheostoma Obama）

美国田纳西州最长的河流是这种镖鲈（射水鱼）的家园，这是一种体型很小的鱼类，其名字与它们环绕冰冷、清澈的水流游动上述文章内容就是。在分析常见的密点镖鲈的颜色变化时，亚特兰大环境咨询与工程企业Geosyntec公司生物学家Steve

Layman和密苏里州圣路易斯大学的Richard

Mayden意识到，他们看到的并非一种镖鲈，而是五种。正如他们在2012年11月发表于《阿拉巴马州自然历史博物馆公报》的文章中描述的那样，两人将其中一种镖鲈命名为奥巴马镖鲈（Etheostoma

obama）或是闪烁的镖鲈。这种鱼体长仅45厘米，身体上布满了绚丽的蓝色、橘色斑点和条纹。生物学家表示他们之所以决定用奥巴马的名字为这种鱼命名，是因为奥巴马对清洁能源和环境保护的关注。图片来源：Blake

Markwell

▲西方条纹喷鴷（Nystalus obamai）

2008年，美国路易斯安那州立大学生物学家Bret

Whitney在亚马逊森林做野外考察时听到了一种从未听过的鸟鸣声。通过对其DNA进行分析，Whitney意识到他找到了一种新的喷鴷科：一种结实、毛茸茸的鸟儿，头部异常大，多数单独生活在亚马逊森林树端。Whitney在2013年6月出版的《世界鸟类手册》中，将其命名为Nystalus

obamai，以纪念奥巴马对绿色技术，特别是太阳能发展的影响，这有助于保护N. Obamai等鸟类的生态系统。

▲乌龟血吸虫

（Baracktrema obamai）

2016年年初，奥巴马成为另一种寄生虫的名字，这种寄生虫寄居在马来西亚淡水龟的血液中。正如2016年8月发表于《寄生虫学杂志》的文章描述的那样，这种寄生虫（Baracktrema

obamai）像人类头发丝一样细，寄居在乌龟的肺部，并在那里产卵。美国印第安纳州圣玛丽学院退休生物学家Thomas

Platt向公众承诺，这意味着对奥巴马的敬意，而不是侮辱。他告诉美联社，因为这种寄生虫在生命圈中惊人的适应能力，让他想起了这位美国总统。实际上这种寄生虫“又长又细，非常冷酷”。

▲珊瑚礁鲈（Tosanoides obama）

以奥巴马名字命名的最新有机物种是一种粉色、蓝色和黄色相间的珊瑚礁鱼。Tosanoides

obama于2016年6月被发现，相关成果发表于《动物之谜》。“奥巴马鱼”是帕帕哈瑙莫夸基亚国家海洋保护区特有的一种鱼类，2016年8月，奥巴马将该保护区面积扩大至1508870平方公里。这一法令使其成为地球上最大的生态保护区，并禁止在保护区内的任何地方从事渔业或深海采矿等任何商业活动。与之前的生物学家一样，火奴鲁鲁主教博物馆海洋生物学家Richard

Pyle发现并为该物种命名，这意味着对这位总统尊敬和保护自然界的敬意。

▲已灭绝食虫蜥蜴（Obamadon gracillis）

500万年前，一种可怕的蜥蜴在陆地上横行……不过它们只是让昆虫胆怯。这种已灭绝的奥巴马蜥蜴（Obamadon

gracilis）体长仅有1/3米，它们用一整套又长又直的牙齿吞噬昆虫。古生物学家在美国蒙大拿州地狱溪地层中发现了一块Obamadon化石，并在2012年12月出版的美国《国家科学院院刊》上发表了这一成果。他们为这条蜥蜴无可比拟的牙齿而着迷，并表示这让他们想起了总统奥巴马的笑容。

▲非洲丽鱼物种

（Teleogramma obamaorum）

在非洲刚果一条仅40公里的溪流中，游弋着另一种以奥巴马名字命名的鱼：Teleogramma

obamaorum。这种丽鱼科鱼于2011年被发现，当时一场大旱导致水平面下降，让它们显露出来，并被在那里采样的科学家看到。在2015年4月发表于《美国博物馆通讯》的这项成果中，纽约市美国自然历史博物馆鱼类学者Melanie

Stiassny决定将这种鱼命名为复数形式的obamaorum，用来纪念奥巴马夫妇为非洲科学教育和环境保护所作的贡献。

▲火点地衣（Caloplaca obamae）

一种橘红色的地衣仅仅生长在美国加州海岸附近的圣罗莎岛上，它们被称为火点地衣。它们是在2007年的一次生态调查中被发现的，Caloplaca

obamae是以这位第44任美国总统命名的第一种有机物。研究人员在奥巴马总统竞选结束时对这种地衣进行了最后一次采集，为此他们选择以C.

Obamae为其命名，以支持奥巴马对科学和科学教育的关注。他们在2009年3月的Opuscula

Philolichenum杂志上报告了这项发现。

▲金线虫（Paragordius obamai）

金线虫是令人厌恶的寄生虫，它们寄生在宿主体内，体长可达30厘米。不过幸运的是，它们只会影响蟋蟀。2012年，科学家在肯尼亚发现一种特殊的金线虫——非洲金线虫。美国阿尔伯克基新墨西哥大学生物学家Ben

Hanelt将一些蟋蟀解剖以检查它们体内的寄生虫，但却非常迷惑地发现一整群寄生虫都是雌性。结果表明，他发现的是首个孤雌生金线虫物种，这意味着这种雌性寄生虫可无须雄性单独繁殖，相关成果于2012年4月发表于《国家科学院院刊》。Hanelt为了表达对奥巴马的敬意，将这种寄生虫命名为Paragordius

obamai。这是因为奥巴马的父亲和继祖母来自距离发现这些寄生虫19公里的地方。

aptos币。

aptos链的代币并没有说出一个官方的名字，只是一个投资的项目，所以如果说什么币的话，就是aptos币。

Aptos 是Facebook稳定币项目Diem前团队成员发起的公链项目。目标是建立一个更具可扩展性的区块链，使用 Move 编程语言以及 BFT 共识协议，旨在为数十亿用户提供服务。

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